由于聚酰亚胺膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。那么聚酰亚胺膜都应用在哪些领域里呢？下面小编就来简单的介绍一下吧。

软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用最普遍，且市场也最大。

绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。

电子产业领域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。一般来说常用是25m以下的聚酰亚胺膜。

半导体领域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的聚酰亚胺膜可应用于太阳帆(光帆)。

随着航空航天、汽车、电子工业发展，聚酰亚胺膜应用将不断扩大。目前柔性电路板是全球聚酰亚胺薄膜市场规模最大的应用领域。可以预料的是，在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下，高性能 PI 薄膜进口替代的市场空间巨大。